Superior emballage kan være en af de enkleste veje fremad for enorme fremskridt i ydeevne, reducere strøm og karakteristiske formkomponenter, men det tilføjer helt sikkert en komplet ny liste af bekymringer, som var betydeligt bedre forstået, da Moores lov plus ITRS køreplan udviklede en semi-standardiseret rute fremad for at chip feltet.
Distinct sofistikerede emballage muligheder – system-in-package, fan-outs, to.5D, 3D-IC – har tilføjet den fleksibilitet, der er nødvendig for at koncentrere sig om forskellige programmer, markedspladser og brugsscenarier. folk måder også har gjort det meget lettere at integrere forskellige stilarter og mængder af erindringer og behandling funktioner lige ind i en pakkeløsning. Og analoge sensorer og også andre elementer, som blev formuleret på, eller optimeret til, en langvarig procesknude er ofte indbygget med andre faktorer designet på nye eller ældre knudepunkter.
Ikke som før nu, hvor et design blev perfektioneret til 1 milliard enheder, bliver nogle af disse gadgets nu rullet ud i langt mere begrænsede portioner, og alt dette foregår under betydeligt strammere tidsbegrænsninger.
“Forskellige firmaer har forskellige tilgange, uanset om det er en fan-in eller fan-out,” udtalte Subodh Kulkarni, CEO for CyberOptics. “Inden for enkeltpersoner vil du finde forskellige forskellige teknikker, som TSMC’s CoWoS [chip-on-wafer-on-substrate]. Samsung har sin helt egen version. Og så det grundlæggende mantra for din halvlederforretning, hvor hver eneste lille ting er standardiseret, og milliarder af chips fremstilles på nøjagtig samme måde, er ved at bryde op under den højtudviklede emballage hele verden. Hver organisation udstikker i et vist omfang sin helt egen studiekurs.”
Det kunne være nødt til at ændre sig i sidste ende for at kunne bringe disse mønstre til mainstream også for at hægte brikkerne sammen over kildekæden.
“Alle i økosystemet har nu en indflydelse på at lave en procedure, og hver enkelt skal nyde deres del,” siger Kent Stahn, pakke stilingeniør hos Synopsys. “Standarder vil sandsynligvis være nødvendige for at realisere høj mængde også at have fået en overlegen indflydelse på fejl. Desuden vil vi have tidsfølsomme fakta, som fakta skal være handlingsanvisende .”
Det giver ikke desto mindre en vanskelig stabilitet mellem massefremstilling og tilpasning. emballage giver en samlet fleksibilitet og valgmuligheder for specialisering, som måske ikke er muligt på en planar maskine, selv for de virksomheder med de dybeste lommer. Skaleringen af digital logik er i øjeblikket ude af trit med andre systemer, f.eks. hukommelse, og analogt vinder intet som helst ved at skalere det til en mere kompakt geometri. Faktisk kan man finde en masse konfigurationer, der kan lade sig gøre, at selv det er svært at finde overlapninger mellem gadgets for at forenkle produktion og kontrol på nuværende tidspunkt.
Mens det kunne justere sammen med indførelsen af almindelige grænseflader og chiplets, sætter de nuværende strategier pres på gearproducenter, støberier og emballageegenskaber for at bygge alsidighed ind i deres varer og procedurer, og det er normalt ikke muligt. Fra tid til anden kræver det ekstra eller særskilte værktøjer. Og på designsiden kræver det en sofistikeret opdeling, hvor der tages hensyn til en hel række sandsynlige fysiske/ nærhedsresultater, generelt i forskellige dimensioner – sammen på x-, y- og z-akserne og over tid.